회사/산업 · 삼성전자 / 공정기술
Q. 반도체 회사 면접 선택 고민
안녕하세요 제가 운이 좋게 다음주 면접이 잡혔는데 하필 면접날짜와 시간이 동일하여 하나를 선택해야하는 상황이 왔습니다. 제 최종목표는 삼하 공정기술,양산기술 엔지니어 이며, 지금의 스펙으로는 엄두가 안나 직무경험을 1년정도 쌓고 이직하려고 합니다! 제 목표를 위해 어디 회사를 선택해야할까요? 앰코_PE : 후공정이고 준비한 전공정 경험과 겹치는게 거의 없음 웨이비스_공정•설비엔지니어: 삼하 직무와 매우 유사+설비 관리까지 담당, 공정 프러세스 많이 겹침 ,다만 실리콘 메모리 반도체가 아닌 질화갈륨 화합물 반도체임
2026.08.08
답변 6
합격 메이트삼성전자코부사장 ∙ 채택률 78% ∙일치회사채택된 답변
멘티님. 안녕하세요. 최종 목표가 삼성전자나 SK하이닉스의 공정기술 및 양산기술 엔지니어라면 실무 프로세스의 유사성이 높은 웨이비스 면접을 선택하는 편이 훨씬 유리합니다. 비록 질화갈륨 화합물 반도체라도 전공정 메커니즘과 설비 운용 경험은 메모리 반도체 공정과 핵심적인 원리를 공유합니다. 앰코 PE의 경우 후공정 패키징 위주라 전공정 공정기술 이직 시 경험을 연결하여 어필하기에는 직무 연관성이 다소 떨어질 수 있습니다. 웨이비스에서 공정 조건 세팅과 설비 데이터 관리 실무를 1년 정도 쌓으시면 중고신입 지원 시 강력한 직무 무기가 됩니다. 면접에 집중하여 공정 및 설비 실무 지식을 확실히 보여주시고 합격 결과를 얻어 목표를 향해 나아가시길 바랍니다. 응원하겠습니다.
- 흰흰수염치킨삼성전자코전무 ∙ 채택률 57% ∙일치회사직무
안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 후자가 지원 분야랑 더 가까운거 같아요! 직무만 보면 후자가 맞는거 같네요 소재가 달라도 공정이나 설비는 유사한 부분이 많을 거에요 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^
- 메메에모리삼성전자코상무 ∙ 채택률 48% ∙일치회사
앰코에 입사하시는 것을 추천드립니다. 더 나은 선택지인 것 같아요
- PPRO액티브현대트랜시스코전무 ∙ 채택률 100%
두 곳 중 하나만 선택해야 한다면 최종 목표가 삼성전자나 하이닉스의 공정기술과 양산기술 엔지니어라면 저는 웨이비스 공정 설비엔지니어 면접을 우선적으로 선택하겠습니다. 가장 큰 이유는 첫 직장에서 어떤 회사에 다녔는지보다 실제로 어떤 업무를 수행했고 그 경험을 다음 직무에 얼마나 연결할 수 있는지가 중요하기 때문입니다. 앰코 PE는 반도체 후공정 경험이라는 분명한 장점이 있지만 현재 준비해온 전공정 경험과 겹치는 부분이 적다면 이후 전공정 공정기술이나 양산기술로 이직할 때 경험을 설명하는 과정에서 추가적인 논리가 필요할 수 있습니다. 반면 웨이비스는 화합물 반도체라는 점에서 삼성전자나 하이닉스의 실리콘 메모리 반도체와 제품과 공정이 동일하지는 않지만 공정 조건 관리와 공정 이상 분석 그리고 설비 관리 데이터 기반 문제해결 등의 경험을 직접 쌓을 수 있다는 점에서 직무 경험의 연결성이 더 높습니다. 특히 공정과 설비를 함께 경험한다는 점은 장비에서 발생하는 문제가 공정 결과와 수율에 어떤 영향을 주는지 이해하는 데 도움이 되기 때문에 향후 공정기술이나 양산기술 면접에서 활용할 수 있는 경험이 많아질 가능성이 있습니다. 다만 여기서 중요한 것은 웨이비스에 입사하면 무조건 삼성전자나 하이닉스로 이직하기 쉬워진다는 의미는 아닙니다. 화합물 반도체 경험이 메모리 반도체 경험으로 그대로 인정되는 것은 아니기 때문에 입사 후 1년 동안 단순히 설비를 관리했다는 경력으로 끝나면 생각보다 이직 경쟁력이 약할 수 있습니다. 실제로 공정 조건을 어떻게 변경했고 어떤 불량이나 수율 문제를 발견했으며 데이터를 기반으로 원인을 분석하고 어떤 개선을 만들어냈는지를 경험으로 남기는 것이 중요합니다. 또한 1년만 채우고 바로 이직하겠다는 계획보다는 최소한 하나 이상의 명확한 개선 성과를 만든다는 목표로 입사하는 것이 좋습니다. 앰코 역시 PE 직무에서 공정 최적화와 수율 개선 경험을 충분히 할 수 있다면 좋은 선택이지만 현재 본인의 목표와 준비 방향을 고려하면 웨이비스가 조금 더 직무 적합도가 높습니다. 따라서 면접 기회 자체를 기준으로 보면 웨이비스를 우선하고 면접에서 실제 담당 공정과 설비 비중 그리고 데이터 분석과 공정 개선 업무가 어느 정도인지 확인한 뒤 최종 입사를 결정하는 것을 추천합니다.
- 메메인멘토삼성전자코부사장 ∙ 채택률 85% ∙일치회사
안녕하세요 후자 추천드립니다. 반도체 종류는 달라도 목표한 직무와 유사한 업무를 경험하는 것이 중요합니다
- 탁탁기사삼성전자코사장 ∙ 채택률 78% ∙일치회사
아무래도 후공정이라도 엠코는 알아주는 기업이에요 ㅎ 실제로 팹 내 엠코장비들도 많구요 ㅎ 하닉은 양산기술 p앤t 삼성은 tsp로 쓸수있으니 전공정을 크게 고집하지않르신다면 엠코를 추천합니다. 다만 여기도 면접을 보고합격해야하니 후공정이 자신감이 조금 떨어지신다면 후자면접을 보는 방법도 있겠습니다.
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Q. 메모리 or 파운드리 공정기술 현실적 스펙 조언 부탁드립니다.
학부 : __ist 학과 : 화학공학과 (반도체 부전공) 학점 : 3.85/4.3 (전공 : 4.0) 어학 : 오픽 IH 자격증 : SQLD 경험 - 패키징 연구실 학부연구생(2개월) - 반도체 장비사 장기현장실습생(6개월, 직무는 환경안전) - 도호쿠 대학교 단기 프로젝트(2주, 주제는 재난 대피 공학적 해결책 도출이라 직무와 무관) - 총학생회(국원), 축구동아리(활동통계 간부 경험) - 교과목 연구프로젝트(전이금속탄화물/질화물 ALD 증착 공정 최적화 및 게이트 전극, 확산 방지막으로서 성능 평가) - MOSCAP 소자제작실습 교과목 - 직무부트캠트(국내 일류 두 반도체 회사 출신 멘토와의 양산기술&설비엔지니어 직무체험)
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